聚积科技和金合光电联手开发Mini LED显示屏市场

聚积科技Mini LED相关产品可望迎来大爆发，未来几年的LED显示技术将从传统的LED显示屏市场演进到Mini LED，聚积科技早在2012年获得金合光电优质供货商评鉴，因此除了常规LED显示屏之外，双方也正在合作开发Mini LED技术，希望能在2020年抢攻Mini LED显示屏市场，在未来的竞争中取得先机。

金合光电于2019年的深圳LED显示屏大展当中，再度秀出最新的Mini LED显示屏，这种显示屏具备模块化拼接功能，客户可以依照自己的想法拼接出自己想要的显示屏外型。聚积科技相关人员表示，公司正专注于开发可堆栈的常规与异型显示屏以及将LED转移至PCB板的相关转移技术，这与金合光电的发展研究计划不谋而合，双方强强联合、一同合作，因此看好市场需求，聚积科技和金合光电也有机会搭上这股潮流，大抢Mini LED商机。

户外小间距LED显示屏

聚积已经打进金合光电认证厂商

聚积继打入金合光电小间距LED显示屏后，目前正在积极与金合光电共同研发Mini LED相关技术，聚积科技目前已具备Mini LED驱动IC及背光模块驱动IC量产水平，有机会拿下各大LED显示屏厂家订单，2019年Mini LED相关产品出货将会又不小地增加。

聚积科技2019年下半年将有机会开始规模生产Micro LED相关产品，由于聚积已经打进金合光电认证厂商，届时可望搭上金合光电Micro LED商机。金合光电目前在小间距LED市场已经成为市场领先者，推估，由于金合光电已经规划在全国主要城市打造LED显示屏集群，届时对于聚积科技小间距LED驱动IC需求将远高于2018年，预期2019年聚积该领域产品将供货可望翻翻。