由P1.X到P0.X，LED显示屏超微间距时代开启

从直插到表贴，LED显示屏技术工艺的每一次进步，都会促进LED显示产业极大地向前发展，如果说表贴（SMD）工艺的出现，将LED显示屏带进了“小间距”时代，那么“4合1”封装技术则将LED显示屏推向了超微间距显示时代，让几乎已经触及天花板的“小间距”打破了瓶颈，最终迈向了P0.X。

过去LED显示屏主要应用于户外，屏体巨大而笨重，播放的内容也只能远距离观望，然而，自2010年台湾亿光推出第一款chip封装小间距产品1010灯珠，LED显示屏进入了室内小间距的高清显示时代。随着0808、0606、0505灯珠的问世，小间距LED显示屏的点间距不断突破物理极限，2014年洲明科技便率先在展会上推出P0.8的小间距产品，同年利亚德更是推出了全球最小点间距P0.7的显示屏。

不过， 这些突破了 P1.0的界线的小间距LED显示屏，只是止于企业宣传层面，产品大多属于实验性产品，暂时还不具备大规模量产的条件。P1.0依然是横亘在LED显示企业面前一堵难以逾越的高墙。小间距LED显示屏的出现，的确给LED显示产业带来了崭新的局面， 但它成长的过程却是一个痛并快乐着的过程。并且成长路上的那些苦恼，一直困扰着LED显示屏企业。

事实上，小间距LED显示屏进入P1.5已经令不少LED显示屏企业感到力所不及，它对技术工艺的要求之高，令一些显示屏企业望而却步，能够推出P1.0~P1.5间距产品的企业，都已经迈入了行业的骨干队列。而有实力的LED显示屏企业，为了抢占小间距市场的先机，增强竞争力，不断地进行各种尝试突破。为解决小间距LED显示屏自身存在的问题，各种方案都被提了出来。不管是GOB技术的加持，还是表面光学处理等技术的应用，企业的探索一天也没有停止过。在这一过程中，COB方案外的另外一个技术方案被业内企业推了出来，并且很快得到了众多显示屏企业的响应。它就是“4合1”封装工艺技术。

关于“4合1”，不同的企业给它起了不同的名字：“4合1”Mini LED、IMD集成4合1封装技术、或“Mini LED”。“4合1”其实就是SMD表贴封装工艺的一次升级，它的本质依然是SMD工艺，只是集成了四个由12颗RBG-LED芯片合成的灯珠。

由于“4合1”继承了传统的SMD工艺，且能够极大地提高生产效率，所以一经推出便受到了广大LED显示屏企业的欢迎。目前“4合1”LED显示屏还没有起量，但各家企业已经开始推这种新型封装的显示产品。

与传统的SMD小间距产品相比，4合1小间距产品具有更高的防护性能，最主要的是具有突破传统SMD小间距瓶颈的潜质。SMD小间距LED显示屏在P1.0难以量产的瓶颈，“4合1”小间距却可以攻克。也正因为这样，今年利亚德、洲明、艾比森、联建、奥拓电子等各大厂商都相继在各大国际国内展会上推出了P1.0以下“4合1”小间距产品。

在“4合1”的助攻下，小间距LED显示屏正式进入P0.X的时代即将到来。与传统SMD小间距相比，“4合1”给小间距LED显示屏带来的不仅仅是点间距的突破，它更是LED显示屏迈向集成封装化的开始，为未来LED显示屏的产业升级进行技术储备。