LED电子显示屏新技术-COB

板上封装(ChiponBoard一种将多颗LED芯片直接装置在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术，随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变。中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才干推动COB在LED电子显示屏大规模应用。

一、LED电子显示屏COB理论优势

1设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小。

2技术工艺：减少支架利息和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。

3工程装置：从应用端看，COBLED显示模块可以为LED电子显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的装置效率。

4产品特性：超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来激进产品的1/3可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

5防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在LED电子显示屏PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

6大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

7散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，不会造成严重的光衰减，大大延长了LED电子显示屏的寿命。

8耐磨、易清洁：外表光滑而坚硬、耐撞耐磨、没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

9全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

正是这些原因，COB封装技术在显示领域被推向了前台。

二、当前COB技术难题

目前COB行业积累和工艺细节有待提升，同时也面临一些技术难题。

1封装的一次通过率不高、对比度低、维护价格不菲等。

2其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

3现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

4制造本钱：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。

基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的完全退出没落，点间距1.0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表示、广泛的市场实践和完善的装置维护保证体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。

点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用LED电子显示屏行业人士一句话来说：COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的。