LED电子显示屏LED电子显示屏PCB设计常见错误

一、原理图常见错误

1ERC演讲管脚没有接入信号：

a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c.创建元件时pin方向反向，必需非pinname端连线。

d.而最常见的原因，没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。

2元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

3创立的工程文件网络表只能局部调入LED电子显示屏PCB生成netlist时没有选择为global

4当使用自己创立的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

二、LED电子显示屏PCB中常见错误

1网络载入时报告NODE没有找到

a.原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中没有的封装；

b.原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中名称不一致的封装；

c.原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中pinnumber不一致的封装。

如三极管：sch中pinnumber为e,c.隔离带设计太窄。b,c,而LED电子显示屏PCB中为123

2打印时总是不能打印到一页纸上

a.创立LED电子显示屏PCB库时没有在原点；

b.多次移动和旋转了元件，LED电子显示屏PCB板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小LED电子显示屏PCB,然后移动字符到边境内。

3DRC演讲网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找。

如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

三、LED电子显示屏PCB制造过程中常见错误

1焊盘重叠

a.造成重孔，钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b.多层板中,同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表示为 ?隔离,连接错误。

2图形层使用不规范

a.违反惯例设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解。

b.各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

3字符不合理

a.字符覆盖SMD焊片,给LED电子显示屏PCB通断检测及元件焊接带来方便。

b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil

4单面焊盘设置孔径

a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在发生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.

b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

5用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

6电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

7大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm,LED电子显示屏PCB制造过程中,图形转移工序在显影后发生碎膜造成断线，提高加工难度。

8图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）

9外形边框设计不明确

很多层都设计了边框,并且不重合,造成LED电子显示屏PCB厂家很难判断以哪一条线成型，规范边框应设计在机械层或BOA RD层，内部挖空部位要明确。

10图形设计不均匀

造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

11异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

12未设计铣外形定位孔

如有可能在LED电子显示屏PCB板内至少设计2个直径>1.5mm定位孔。

13孔径标注不清

a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

14多层板内层走线不合理

a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b.隔离带设计有缺口，容易误解。