LED的插件和表贴封装

LED电子屏的核心发光器件为一块电致发光半导体材料-LED晶片，当前主流封装形式可分为插件和表贴。

插件

惯例Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：维护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小局部被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装资料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。一般情况下，LED发光波长随温度变化为0．2-0．3nm℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，室温附近，温度每升高1℃，LED发光强度会相应地减少1％左右，封装散热对坚持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的方法，降低结温，多数LED驱动电流限制在20mA 左右。

表贴

2002年，外表贴装封装的SMDLED逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。早期的SMDLED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3．041．11mm卷盘式容器编带包装。SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMDSLM-125系列，SLM-245系列LED前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMDLED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。焊盘是其散热的重要渠道，厂商提供的SMDLED数据都是以4．04．0mm焊盘为基础的采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。