LED全彩显示屏PCB生产工艺

PCB是许多电子行业的重要元器件，LED全彩显示屏也少不了PCB电路板，有了PCB电路板才能做出LED模组，电路板的表面处理工艺影响着性能，常见的工艺主要有：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等。

这里不做全部的介绍，我们简单介绍一下LED全彩显示屏PCB主要用到的镀金工艺和沉金工艺。

沉金采用的化学堆积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的电解的原理，也叫电镀方式。其他金属外表处置也多数采用的电镀方式。但是镀金板焊接性能差，对后续工艺有不利的影响，因此许多LED全彩显示屏厂家都不使用镀金工艺。

沉金工艺在印制线路外表上堆积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸）沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于LED全彩显示屏电路板外表处置，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨）沉金是软金（不耐磨）

1沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）镀金的会稍微发白（镍的颜色）

2沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)

3沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是铜层不会对信号有影响。

4沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到0.1mm以下。镀金则容易发生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作弥补时不会对间距发生影响。

7对于要求较高的LED全彩显示屏单元板，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

当前沉金工艺占了LED全彩显示屏PCB板的90%的份额，相对来说，沉金要比镀金工艺成本要高出许多，所以仍然有不少厂家使用镀金工艺的电路板。