LED全彩显示屏倒装技术

提及封装技术，我们就不得不聊聊倒装LED全彩显示屏技术。目前，封装结构正在发生变革，越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结构封装形式的优势较为明显。

据国星光电研发中心主任袁毅凯分析，倒装结构封装形式的核心优势主要体现在以下4个方面：1、有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻；2、适合大电流驱动，光效更高；3、优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本；4、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。

“随着市场对LED光源性能需求逐步增强，大家越来越追求高品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，倒装LED全彩显示屏是未来几年的发展趋势。” 立洋股份董事长屈军毅如是说。

倒装彻底取代正装仍待验证

众所周知，近几年来大家一直拿倒装与正装相比较，甚至行业里频频传出倒装取代正装是必然趋势，但就目前来看，市场仍然被正装所主导。倒装是否真的能够取而代之，业内人士看法不一。

倒装较之正装而言是一种新的封装结构，产品完全可以应用在家居照明、商业照明、户外道路照明、厂矿照明等涉及LED全彩显示屏领域。从中长期看，倒装将占有绝对大比例份额的市场，取代正装成为主流是必然趋势。但从目前市场上的反馈信息来看，倒装市场的认可度还不够，彻底取代正装还有很长的一段路要走。

就拿COB产品来说，倒装COB与正装COB的比较从未中断。正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低，但倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产优势，为物料成本优化，生产管理成本降低提供了条件，所以倒装COB的充分应用只是等待市场验证的时间问题。

当然，也有业内人士认为倒装对比正装并没有太大优势。因为倒装的二次光学没有正装好配，亮度不够高，价格差别不大等，这些因素都导致倒装的市场认可度不够高。

事实上，仅就技术而言，倒装LED全彩显示屏的确解决了不少问题。例如，倒装芯片无金线封装解决了因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁等问题；倒装焊技术提高散热能力，提高产品大电流冲击的稳定性，提高产品寿命；倒装安装使用过程更加快捷方便，避免安装造成的品质问题或隐患等。或许，随着倒装技术的的不断发展，在不久的将来，倒装市场也将日益明朗。