深圳LED显示屏厂家的LED元件加工制作技术

LED元件是LED全彩显示屏的重要组成部分，优质的LED元件也是一个深圳LED显示屏厂家的核心竞争力，有好的产品就不愁市场，不愁生存，下面对此进行简单介绍：

深圳LED显示屏厂家LED制作分前道(外延）中道（芯片）后道（封装）技术。具体说来，包括下述工序：

1由单晶生长及扩散制作p-n结(对GaP来说还要进行发光中心的掺杂）

2形成电极；

3解理或划片，将晶片分割成一个个的芯片；

4包覆保护膜；

5对芯片检测分级；

6将芯片固定于引线框架中；

7引线键合；

8树脂封装；

9检查并完成成品。

为了减小电极处的压降，抑制发热，降低功耗，要求形成欧姆接触电极。树脂封装除具 有维护功能之外，还要求使芯片发出的光高效率地射出，因此深圳LED显示屏厂家封装外形采取透镜状，而且应使树脂材料的折射率尽可能与半导体资料的折射率相接近。

实际上，从芯片射出的光一 般仅占其总发光量的10%左右，深圳LED显示屏厂家通过在封装形式上想办法，有可能达到15%使树脂材料 形成各种外形的方法有浇注法、模注法、模压法等。有些情况下，为使发光均勻化，需要加 入分散剂。目前，芯片部件型的小型LED指示灯早已被广泛应用。为满足多色化和全色化 要求，可在一个管子内放入发光颜色不同的几个芯片。光纤用的LED中，为了提髙与 光纤之间的耦合效率，利用被称作Bumi型的基板单晶，通过在其上设置光取出孔的方法 进行耦合连接。此外，还可使芯片与球形透镜连接，使光在光纤中集中等耦合方法。

深圳LED显示屏厂家对LED检査项目包括:V-I特性、C-V特性、电流-亮度（功率)特性、发光峰波长、发光谱半高宽、响应速度、发光效率、温度特性、角度特性、寿命等。此外还有电流、电压、温度的最高允许值等。对光通讯应用来说，需要测定光输出、截止周波数、光纤端的输出、耦 合损失、指向特性、静电破坏特性等。上述的LED组装、检査工艺中，还需要实现自动化 以提高效率、降低价格，才能增强产品的竞争力。