LED全彩显示屏驱动IC需要技术进步

随着LED全彩显示屏市场的不断扩展以及应用范围的扩宽，用户对LED全彩显示屏显示技术、操作方式、传输方式等方面的要求也越发的严格，这也使得LED全彩显示屏产品面临一次全新的技术革新机遇，而作为整体显示屏系统的“大脑”——LED驱动IC将起到致关重要的作用。

LED全彩显示屏和主板之间的数据传输一般采用的都是串行式数据传输方式(SPI)，再通过信号包复用技术同步传送显示数据和控制数据，但在刷新率和解析度提高的情况下，很容易造成资料传输的瓶颈，导致系统的不稳定。此外，在LED全彩显示屏的屏幕面积较大时，控制线往往也非常长，容易受到电磁干扰，影响传输信号的质量。虽然近年来有些厂商引入了新的传输介质，但如何才能为用户提供真正性能优秀，且性价比较高的产品方案是困扰产业的一个重点问题。为此，部分厂商提出，LED全彩显示屏的数据传输方式亟待需要从最底层的技术层面入手，寻找到一种创新的解决方案。

例如，目前一些驱动IC厂商尝试运用标准CMOS工艺技术装设高速的LVDS电路，使复杂的数字功能可以轻易集成到LVDS模拟电路上，将串行器及解串器集成在同一芯片内。LVDS传输技术拥有330mV的低压差分信号(250mVMINand450mVMAX)和快速过渡时间，可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps的高数据速率;同时，这种低电压摆幅和差分电路的输出模式还有效地减小了电磁干扰(EMI)，保证了信号传输的可靠性。

值得注意的是，LED全彩显示屏的技术革新已牵涉到产业链的各个环节，包括驱动IC制作工艺的提升、控制系统的硬件化、控制软件的智能化开发等等，这些技术创新需要IC设计厂商、控制系统开发厂商、面板厂商，甚于包括终端用户等更为紧密地结合在一起，共同打破行业应用的“僵局”。特别是在控制系统的开发上，如何与IC设计公司更好地相互协作，提高LED屏的系统性能以及控制软件的智能化水平是当务之急。而为了进一步促进IC设计与控制系统开发两者之间的结合，据了解，目前已有LED全彩显示屏驱动IC的领导厂商通过并购、联合等多种形式，在控制系统开发领域展开了更深入的探索。

IC与系统的相互配合，让LED全彩显示屏的运行更加流畅，各个技术的相互紧密结合，整体上将显示屏的智能化水平。

未来，驱动IC将是厂家领先竞争对手、保持优势的一个最重要领域之一。因为对于市场现状，应当加大投入，在IC研发设计、生产方面进行更大的技术进步。